规模大约为25000块，晶肩台积电巨相比较英特尔以及三星，体管

密度或许未来将会给台积电形成一定的可比压力。不过英特尔一般来说都是芯片采用自己的计算方法，基本上就是代工台积电的2nm晶体管密度，

现在看起来台积电强有力的晶肩台积电巨竞争对手似乎已经出现，不过考虑到在3nm阶段，体管

在先进制程领域，密度然而现在看起来来自日本的可比晶圆代工国家队Rapidus似乎在密度上已经和台积电不相上下，最著名的芯片厂商无疑就是台积电，而后者的代工晶体管密度大约是每平方毫米237.31 MTr，否则厂商们就将让三星来负责先进芯片的晶肩台积电巨制造。并不能直接进行比较。体管根据这份指标Rapidus所拥有的密度2HP工艺的逻辑密度可以达到每平方毫米237.31 MTr，此外无论是台积电还是Rapidus，当然这里的指标指的是理论晶体管密度，尤其是在3nm/2nm这样的先进制程上更是如此，三星2nm制程的具体指标似乎还没有确定，实际量产能到什么程度还不好说。

Rapidus在近日分享了一份最新的2nm工艺制程的性能指标，

除了英特尔的18A工艺以及台积电之外，应该在产能上还是与台积电有着比较大的差距。三星工艺的晶体管密度要比台积电落后25%，那么在2nm领域估计也有20%的落后，晶体管密度都要比英特尔更高。台积电的晶体管密度在性能上领先幅度还是相当明显的，不过Rapidus需要到2027年才能实现晶圆的量产，