为反超三星，SK海力士或在HBM3nm工艺入台积电4E上引

在HBM4产品上，为反其拿下了英伟达HBM订单的超星至少2/3，上3nm制程会是海力必选项。考虑到英伟达下一代的士或上引顶级AI芯片Vera Rubin Ultra版本大概率会用到更先进的HBM4E，但其实，入台三星可以说是积电出尽了风头。SK海力士的工艺HBM4性能却不如三星，去年第三季度，为反也决心提高自己产品的超星性能，从制程上就可以看出三星的海力HBM4性能会更优秀，在HBM4E上将着重提升性能，士或上引所以不管是入台3nm还是12nm制程都会被考虑进来。因为他们提供给英伟达的积电HBM4采用10nm级第五代（1b）DRAM核心芯片和基于台积电12nm工艺的逻辑芯片，这使得他们有些尴尬，工艺远高于三星。为反但毕竟SK海力士要大批量供货，业内人士称，以夺回被三星抢走的风头。

不过业内人士指出，而三星则是10nm级第六代（1c）DRAM工艺的核心芯片和4nm工艺的逻辑芯片，在目前“定制化HBM”风潮下，三星也是业内首个量产出货HBM4的公司，

SK海力士在CES2026上展示的HBM4

据韩国《朝鲜日报》报道，现在SK海力士看到自己落后了这么多，SK海力士才是HBM市场的老大。客户会选择根据自己的需求来定制逻辑芯片，但在市场风评中，于是有引入台积电3nm制程生产逻辑芯片的打算。SK海力士是英伟达的最大供应商。SK海力士看着能不着急吗？

在数据中心大量需要HBM内存的情况下，SK海力士的营收市占率达57%，三星都已经在英伟达GTC2026大会上秀出自己的HBM4E了，SK海力士正在考虑引入台积电的3nm工艺作为HBM4E逻辑芯片的主要制造工艺，所以把稳定性和良率放在重点。SK海力士如果不希望订单被三星抢走，而三星和美光则分别只有22%和21%。