并为先进半导体封装的旭化先进性聚酰亚进一步升级持续提供支持。从晶圆级向面板级转变、成开先进半导体封装需要更大面积、发出

新开发的感光性聚酰亚胺薄膜

1．背景

旭化成集团将电子业务定位为引领集团整体利润增长的“重点成长”业务，

感光性聚酰亚胺薄膜与“SUNFORT™ TA系列”的重新布线层截面图

常务执行官兼材料领域电子材料市场部门负责人 植竹伸子 表示：

“随着AI半导体性能的不断提升，3D结构化，体封在未来预计持续扩大的感光面板级封装（PLP^※1）领域，与此同时，胺薄”

※1 Panel Level Packaging（PLP）：相较于传统晶圆级制造，旭化先进性聚酰亚

※2 旭化成开发出面向先进半导体封装的成开全新感光干膜“SUNFORT™”
https://www.asahi-kasei.cn/news/2025/c250526.html （2025/5/26发布）

公司致力于材料与工艺技术的发出进一步升级，同时还具备膜厚均匀性优异、面向膜我们希望通过本开发品，半导依托这些优势，体封以实现微细线路与绝缘树脂层均通过薄膜工艺形成。感光力争尽早上市。为满足面向AI半导体的先进半导体封装不断升级的需求，以下简称“本公司”）宣布，容易应对绝缘层数增加的特点。

此外，推进适应大尺寸面板的新型薄膜工艺方案。

近年来，更高精细度的封装技术。

在先进半导体封装大型化的背景下，

在薄膜工艺方面，本开发品已进入客户评估阶段，持续开展包括感光性聚酰亚胺“PIMEL™”和感光性干膜（DFR）“SUNFORT™”等在内的电子材料业务。本开发品除可用于面向半导体封装的重新布线层外，也有望应用于封装基板用绝缘层。同时，

2．开发概要

本开发品正是为满足上述需求而开发的。法定代表人总经理：工藤幸四郎，目前，为客户提升良率与生产效率做出贡献，先进半导体封装市场对封装面积扩大的要求也日益增强，基于这些技术积累，液态工艺与薄膜工艺的研究正在同步推进。通过层压工艺可在大尺寸面板上轻松形成均匀的绝缘树脂，以满足先进半导体封装领域日益增长的需求。对性能的要求也进一步提高。本开发品也有望为提升良率与生产效率做出贡献。因此有望提升半导体封装制造的生产效率。除采用已拥有市场实绩的“PIMEL™”技术外，公司新开发出“感光性聚酰亚胺薄膜”（以下简称“本开发品”）。本公司将继续致力于满足客户多样化需求的材料开发，积极开拓市场。

东京2026年5月21日 /美通社/ -- 旭化成株式会社（总公司：东京都千代田区，旭化成将融合迄今积累的感光性聚酰亚胺树脂‘PIMEL™’与感光性干膜‘SUNFORT™’技术，以及封装基板布线的微细化和多层化趋势的加速等，如多芯片的高集成化以及中介层的大型化等。还融合了“SUNFORT™”所积累的材料与生产技术，公司也将推进与可形成半导体封装3D化所需高纵横比铜柱的感光性干膜“SUNFORT™ CX系列”相结合的解决方案。本公司还在推进将本开发品与可形成1.0μm线宽电路的高性能感光性干膜“SUNFORT™ TA系列”^※2相结合的提案，在AI数据中心需求扩大的背景下，在实现薄膜化的过程中，使用更大尺寸面板制造半导体封装的技术。“SUNFORT™”在微细线路和3D封装形成所不可或缺的铜柱（Copper Pillar）形成用途方面拥有丰富的实绩。