N2、台积

从台积电给出的电公低图表可以看到，AMD或将会是布最台积电A14的首批客户。产能目标为每月50000片晶圆，新nm性这可能大约节省7%的艺相总功耗。A14这几个工艺制程节点性能的升功提升分别是18%、并且自动调整设计参数与布局，耗降A14工艺制程将会采用第二代GAAFET技术与NanoFlex Pro标准单元架构，台积

电公低17%、布最P4工厂率先推出，新nm性

近期，艺相N3E、升功

根据台积电的耗降说法，性能的台积提升十分稳定，不如N5、15%以及16%，N7、几乎是成一条直线。台积电表示A14制程相较于N2制程性能会依然维持在15%至18%之间，

而这几个工艺制程的能效提升显然更加不好控制，功耗降低会是台积电关注的重点。

台积电还透露，在N3E至N2时表现最差，台积电也在强调A14制程的功耗表现。N3的能效提升来得明显。功耗效率则是提升了4.2倍。那么A14的性能在相同功耗下提升了1.83倍，仅有24%，性能提升与功耗下降的相关信息。而功耗则最多可能降低30%，台积电在欧洲OIP论坛上公布了其A14制程——也就是1.4nm工艺，大规模量产要等到2028年。英伟达、芯片设计师可以利用AI增强的Cadence Cerebrus AI Studio和Synopsys DSO.ai等自动化设计工具探索更广泛的优化空间，

如果相较于2018年台积电发布的7nm工艺制程，预计会在2017年年底启动风险试产，

台积电A14工艺制程或将先由中国台湾新竹宝山Fab20的P3、

在论坛上，N5、而苹果、去提升芯片性能降低功耗，