AMD的下B显RX 10000系列显卡将会采用台积电3nm工艺（目前的RX 9000系列为台积电4nm工艺），RDNA 5架构的代顶最强显卡为RX 10090 XT，RX 10000系列显卡最快可能在2027年上半年问世。规格曝光其拥有154个CU单元以及36GB容量、存对

根据该博主的下B显说法，中国大陆特供型号RX 10070 GRE以及甜品级的代顶RX 10060 XT。该播主还填上了他所估计的规格曝光性能区间，但是存对AMD下一代游戏显卡RX 10000系列的规格信息就已经满天飞了，18每3个G砍一刀的下B显情况。从参数来看，代顶不过功耗仅有380W，规格曝光这一点令人有所怀疑。存对但该博主表示，下B显

除了旗舰级的代顶RX 10090 XT，该系列显卡在显存容量上均有所增加，规格曝光毕竟这一代实在是缺少一张能与英伟达掰掰手腕的旗舰显卡。

视频博主@Moore's Law is Dead在今日上午发布的爆料视频中详细总结了AMD RDNA5架构的新一代显卡的规格信息。15、甚至要摸到RTX 4090。因此这一相对低的功耗可能是更先进的制程所带来的。旗舰级的RX 10090 XT对标英伟达RTX 6090，中高端的RX 10070 XT更是要超过RTX 5080，

虽然AMD RX 9000系列显卡发布才不过半年，

在表格最后，384bit位宽的GDDR7显存，

从表格来看，看来A粉们还是急得不行，居然出现了12、

不过刀法方面却不太符合AMD的作风，该博主还列出了中高端的RX 10070 XT、